联发科发布全新一代5G SoC — 天玑900，6nm制程工艺表现出众

　　五月十三日下午，联发科推出全新一代5GSoC-天玑900，手机抵押基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100之后，联发科旗下的第三款6nm5GSoC。这个SoC被称为5G战车，到底有什么表现呢?
 

 

　　天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78核和6个2.0GHzA55核。由于工艺和架构的改进，天玑900与前一代相比，单核性能提高了18%。

　　天玑900首款Mali-G68MC4GPU，单核频率与旗舰级Mali-G78相同，同时天玑900还配备了MediaTekMiraVision图像质量引擎，全面提升图像质量观感，同时带来旗舰图像质量表现。

　　天玑900还是联发科旗下第一款支持旗舰级存储规格LPDR5+UFS3.1的5GSOC，与前一代相比，下载时间缩短了49%，安装时间缩短了34%。
 

 

　　图像是天玑900的重点。天玑900支持MediaTekImagiq5.0图像处理技术，手机典当采用多核ISP，配备独家硬件级4KHDR视频录制引擎，结合3D降噪和多帧降噪技术，最高支持1.08亿像素。结合MediaTek第三代APU，支持AI白平衡和AI自动对焦，带来旗舰影像创作体验，为中高端市场提供卓越的影像能力。

　　天玑900延续了联发科5G双卡双待技术的领先优势，集5G调制解调器和Wi-Fi6于一体，结合MediaTek5GUltraSave节能技术，在保持网络高效流畅的同时，进一步降低5G通信功耗，延长终端寿命。
 

 

　　游戏体验也是很多用户关注的焦点。天玑900支持MediaTekHyperEngine游戏引擎，120HzFHD+超高清分辨率显示，先进的通话连续网络技术支持游戏通话双卡并行，5G高铁和超热门游戏模式帮助用户享受游戏世界。

　　前天玑1200对旗舰性能的不断探索，后天玑1100强势占据了中高端性价比市场，联发科今年在产品布局战略上，取得了实质性的进步，越来越多的手机厂商选择了SoC。

　　据悉，手机抵押典当搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

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